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職位描述：

1.    負(fù)責(zé)支持信號鏈、電源路徑、電壓調(diào)制通信、音頻、信號調(diào)理模擬前端等模擬產(chǎn)品線芯片中數(shù)字電路模塊級及系統(tǒng)級設(shè)計，仿真和驗(yàn)證；

2.    負(fù)責(zé)前端設(shè)計流程建立和報告規(guī)范撰寫；

3.    指導(dǎo)芯片從Digital Netlist到GDSII的物理設(shè)計流程，包括IC后端整體的Floorplan、PR、物理驗(yàn)證、功耗壓降分析、寄生參數(shù)提取、DRC&LVS等；

4.    負(fù)責(zé)協(xié)助完成芯片數(shù)字部分測試的相關(guān)工作。

任職要求：

1.  微電子或電子通信類相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷，5年及以上數(shù)字前端/后端IC設(shè)計經(jīng)驗(yàn)；

2.  扎實(shí)的電路理論知識，IC設(shè)計理論基礎(chǔ)，非常好的邏輯思維能力；

3.  熟練使用Cadence、Verilog EDA設(shè)計工具和流程；

4.  有多個實(shí)際數(shù)模混合信號芯片流片項(xiàng)目的數(shù)字模塊前端設(shè)計和后端PR等驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；

5.  具有良好的流程意識，項(xiàng)目管理意識；

6.  良好的職業(yè)素養(yǎng)，優(yōu)秀的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作精神。