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職位描述：

1.參與模擬開關(guān)，電源路徑,音頻及信號調(diào)理模擬前端等新產(chǎn)品定義；
2.負(fù)責(zé)芯片內(nèi)模塊電路（Block Level）設(shè)計及仿真，召集模塊設(shè)計Review及綜合設(shè)計review；
3.負(fù)責(zé)芯片頂層電路（Top Level）設(shè)計及仿真，撰寫Design Review Report；
4.制作版圖floor plan，指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計并把控版圖質(zhì)量；
5. 撰寫標(biāo)準(zhǔn)格式的中測（CP）和成測（FT）規(guī)范，以及封裝打線圖；
6. 撰寫詳細(xì)的系統(tǒng)應(yīng)用測試計劃，ESD/Latchup測試計劃；
7. 參與系統(tǒng)應(yīng)用測試、調(diào)試，指導(dǎo)芯片Debug工作和芯片失效分析并提出改進(jìn)方案；

任職要求：

1.微電子或相關(guān)專業(yè)，碩士及以上畢業(yè)，五年以上模擬IC設(shè)計經(jīng)驗; 

2.具備小信號處理，音頻或高速信號等設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.具備一定的英語聽說讀寫能力；
4.精通模擬IC設(shè)計工具Cadence和Hspice以及各種仿真方法；
5. 良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神；
6.優(yōu)秀的自我驅(qū)動素質(zhì)與責(zé)任心。